基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析

摘要

通过对半导体激光器热特性的理论分析，使用ANSYS Workbench软件，模拟分析单管半导体激光器芯片温度和热流分布，输出功率为10 W时，传统c-mount封装芯片温度为66.393℃，热阻为4.6 K/W。通过在热沉与激光器芯片间添加一层高热导率的石墨烯，增加热流扩散面积，使芯片温度下降到55.587℃，热阻3.5 K/W，散热效果明显，计算得到最大输出功率从15.4 W提升到18.5 W，通过计算得知，其输出功率提升了20%。