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姜晓光; 赵英杰; 吴志全;
长春理工大学,材料科学与工程学院,长春,130022;
长春理工大学高功率半导体激光器国家重点实验室,长春,130022;
半导体激光器; Ansys有限元软件; 热分析;
机译:基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析
机译:充分利用针对高附加值成型的注模CAE:考虑ANSYS Workbench版注模CAE系统“ Planets X”的注模过程的翘曲分析和结构分析
机译:基于ANSYS分析的蓄热砖蓄热特性数值模拟及实验研究
机译:CNC车床切割机鞍座基于ANSYS的热特性分析
机译:单纵模外腔半导体激光器及其在通过外差锁相产生射频信号中的应用。
机译:不同涂层厚度的模-耳界面传热特性:旋流焓平衡装置过程中对料温度和微观结构的影响
机译:基于耦合模型的电动汽车电池盒散热特性的数值模拟与分析
机译:近似单纵模半导体激光器的功率丢失统计
机译:基于ANSYS的换热器管束型液体灌装状态分析方法
机译:工件,即金属板,热成型设备,具有两个固定在夹板上的半模,并由两种不同的金属材料制成,其中一个半模包含具有不同导热特性的区域
机译:基于重构等效线性调频和串模或串并联混合集成的可调谐半导体激光器及其制备
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