随着LED封装形式与材料的发展,LED的功率得以不断增大,并且进入照明领域。然而散热和取光一直是LED应用于照明领域面临的两大问题。高的工作结温将大大影响到整个路灯的光效、光色、寿命、光衰,而低的取光效率将使LED高效的优势减弱。时至今日,在传统的以LED器件为光源的路灯制造工艺下,激增至1-3W的单颗功率给芯片的散热与取光提出的新的挑战。本文跳过了器件的概念,设计并制作了一种基于COB(Chip On Board)封装技术与自由曲面一次光学设计方法,采用了模块化设计思想的LED路灯应用模组,并对其光、热特性进行了实验测量与仿真,重点讨论分析了COB封装的热阻、COB光源不同角度的色温特性以及LED路灯应用模组的配光曲线。
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机译:联盟标准CSA 016《LED照明应用接口要求:控制装置分离式、自带散热LED模组的路灯/隧道灯》解读CSA 016-2013,Interface requirements for application of LED lighting:Street/tunnel light consisting of LED module with heatsink and separated control gear