声明
第一章 绪论
§1.1 选题依据和研究意义
§1.2 国内外研究现状和发展趋势
§1.3 研究思路和技术路线
§1.4 本文研究内容
§1.5 本文创新点
第二章 基础理论及MIS技术
§2.1 热分析理论
§2.2 热应力与翘曲理论
§2.3 光学几何特性
§2.4 MIS技术
§2.5 本章小结
第三章 MIS基板COB-LED模组封装结构的设计
§3.1 LED的封装结构组成
§3.2 封装结构的初步设计
§3.3 封装结构的确定
§3.4 本章小结
第四章 MIS基板COB-LED模组封装结构的仿真
§4.1 塑封冷却状态封装结构的翘曲可靠性
§4.2 正常工作状态封装结构的热力学可靠性
§4.3 本章小结
第五章 MIS基板COB-LED模组封装结构的工艺流程及实验验证
§5.1 工艺流程
§5.2 实验验证
§5.3 封装结构和工艺流程的总结与完善
§5.4 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间的主要研究成果