一种晶圆级真空封装的IR FPA器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级真空封装的IR FPA器件及其制造方法，采用2片晶圆键合的方式来实现红外探测器的制作及实现其晶圆级封装，把CMOSIC与MEMS器件分开制作，既实现与CMOSIC的集成，又增加MEMS红外探测器器件制作的灵活性，又能同时实现晶圆级封装。本发明的优点是：通过在一片晶圆上制作CMOS读出电路和共振吸收结构的反光板，利用另外一片晶圆制造IR FPA的MEMS结构部分，同时利用这片晶圆做IR FPA的红外光窗，既利用共振吸收结构提供了红外IR FPA器件的红外吸收效率，同时实现IR FPA器件的晶圆级封装，有利于减小IR FPA器件的尺寸和降低制作成本。