机译:晶圆级真空封装,采用玻璃回流硅晶圆互连技术,用于纳米/微器件
Through Wafer Interconnects; Silicon via; Reflowed Glass; Pirani Gauge; Wafer-Level Packaging;
机译:晶圆级真空封装,采用玻璃回流硅晶圆互连技术,用于纳米/微器件
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:具有垂直梳状致动器和晶圆级真空封装的硅边缘增强氮化硅微扫描仪
机译:超高真空扫描隧道显微镜纳米光刻技术制造的硅纳米电子器件
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级mEms真空封装的具有穿透玻璃电气互连的高Q谐振压力微传感器
机译:了解硅上无转移晶圆级石墨烯的基本性质及其对微小和纳米器件的潜力。