可常温储存的单组份底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可常温储存的单组份底部填充胶，其由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂—12.2～95%、低粘度改性环氧树脂—0.37～50%、环氧稀释剂—1.1～57.1%、潜伏性固化剂—0.36～49.8%、促进剂—0.89～68.3%、颜料—0～28%。本发明还公开了一种可常温储存的单组份底部填充胶的制备方法。本发明具有粘度低，储存稳定性好，可在常温下储存5个月，可在150℃下60秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，制作工艺简单，返修性好。可广泛用于CSP或BGA底部填充制程。