可常温储存运输的单组份银填充型导电胶

摘要

本发明公开了可常温储存运输的单组份银填充型导电胶，它是以银粉为主体，添加辅料制成的单组份导电胶；主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70%～75%，辅料为有机载体10%～15%、固化剂0.5%～1%、固化促进剂0.1%～0.3%、稀释剂9%～15%。所用银粉为片状；有机载体由环氧树脂和酚醛树脂组成；固化剂为二氰二胺；固化促进剂为有机脲类；稀释剂为己二酸二甲脂、戊二酸二甲脂和丁二酸二甲脂的混合物。本发明的导电胶，适用于代替焊料作为印刷线路板上的连接材料及SMT、石英谐振器、芯片等的粘接，具有良好的导电性能、较高的附着力，运输时勿需干冰，能在常温下储存3个月，在-5℃储存6个月；固化后元件外观光亮、细腻。