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Preparation and Study on One-part Ag Electrical Conductive Adhesives

机译:单组份Ag导电胶的制备与研究

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摘要

随着微电子工业的不断发展及无铅化的环保要求,导电胶受到了越来越多的重视,显示出广阔的市场前景。单组分导电胶是导电胶中的一个重要品种,它是由基体树脂、导电填料、固化剂和各种助剂混合搅拌均匀所得到的,与双组分导电胶相比,施工方便,更具商业价值。但单组分导电胶存在室温储存期短、固化强度低等不足,针对这些问题,本文分别采用封闭型聚氨酯和潜伏型环氧树脂作为基体树脂,银粉作为导电填料,并添加各种助剂,制备了一系列的单组分导电胶,并对其性能进行了表征。具体工作内容如下: 1.以2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚乙二醇(PEG)为原料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,合成端异氰酸酯...
机译:随着微电子工业的不断发展及无铅化的环保要求,导电胶受到了越来越多的重视,显示出广阔的市场前景。单组分导电胶是导电胶中的一个重要品种,它是由基体树脂、导电填料、固化剂和各种助剂混合搅拌均匀所得到的,与双组分导电胶相比,施工方便,更具商业价值。但单组分导电胶存在室温储存期短、固化强度低等不足,针对这些问题,本文分别采用封闭型聚氨酯和潜伏型环氧树脂作为基体树脂,银粉作为导电填料,并添加各种助剂,制备了一系列的单组分导电胶,并对其性能进行了表征。具体工作内容如下: 1.以2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚乙二醇(PEG)为原料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,合成端异氰酸酯...

著录项

  • 作者

    赵军;

  • 作者单位
  • 年度 2010
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 zh_CN
  • 中图分类

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