芯片除锡加工方法及运用该方法的芯片除锡机

摘要

本发明公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。本方法利用刮刀把融化的焊锡从芯片上刮下，焊锡沿刮刀壁稳定的滑落到回收装置内，焊锡掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根据需要一次刮数个芯片，刮锡效率高。另，本发明还提供运用该芯片除锡加工方法的芯片除锡机。