首个可直接兼容硅芯片的锗锡半导体激光器

摘要

来自尤里希旗下“皮特格林贝格研究所”（PGI-9）和“保罗谢勒研究所”（Paul Scherrel’In—stitute）的科学家们已经用锗和锡制成了实验用的附件，并目．在硅晶片上进行了测试。