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一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法

摘要

本发明属于覆铜板生产技术领域,涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法,包括如下步骤:(1)制备树脂胶液:按重量份数计,将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂,1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂,10‑50份填充材料混合,乳化搅拌均匀;(2)制备半固化片;(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层,Tg高达220℃,Df小于0.007,适应高频高速电路板的高层设计,而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。

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    法律状态

  • 2022-03-01

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