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ハロゲンフリー低誘電正接/高耐熱多層基板材料Halogen-free MEGTRON2

机译:METGRON2无卤低介电损耗角正切/高耐热多层基板材料

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摘要

通信ネットワーク機器における高速伝rn送に適し、鉛フリーはんだにも対応するハrnロゲンフリー低誘電正接/高耐熱多層基rn板材料。rn主な特徴は、①高速伝送に対応する低rn誘電率(4.1)/低誘電正接(0.010)を実rn現(測定条件1GHz)、②高多層/高密度化rnを実現するすぐれた耐熱性(熱分解温度約rn30℃向上/同社一般材比較)を実現、③鉛rnフリーはんだによる部品実装が可能なはrnんだ耐熱性を実現、など。
机译:适用于通讯网络设备中的高速传输,并且与无铅焊料兼容。不含Harn Rogen的低介电损耗角正切/高耐热性多层板材料。主要特征是:(1)高速传输的低rn介电常数(4.1)/低介电损耗正切(0.010)是实际rn(测量条件1GHz),(2)优异的耐热性,可实现高多层/高密度rn (与同一公司的一般材料相比,热分解温度提高了约rn30°C /),③实现了优异的耐热性,从而可以使用无铅rn焊料安装组件。

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