阻燃型低介质损耗高耐热覆铜板

摘要

本文介绍了日立化成株式会社开发的一种热固性树脂混合物,其包括:(A)二取代次膦酸的金属盐、(B)在分子中具有N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代的胍胺化合物、(D)在分子中具有至少两个环氧基团的环氧树脂等,以及使用此混合物制备的半固化片和覆铜板。这种覆铜板样品,在铜箔粘结性、玻璃化转变温度、焊接耐热性、吸湿性、阻燃性、介电常数和介电损耗等多项性能达到了均衡优化;可用于制作电子仪器等应用的印刷电路板。