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一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备

     

摘要

无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈.本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg (DMA) >190℃,耐热性优异,Td (5%loss) >400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》|2015年第2期|34-37|共4页
  • 作者

    奚龙; 王碧武; 何岳山;

  • 作者单位

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

    无卤; 高Tg; 高耐热; 覆铜板;

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