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无卤

无卤的相关文献在1987年到2023年内共计11423篇,主要集中在化学工业、无线电电子学、电信技术、电工技术 等领域,其中期刊论文374篇、会议论文22篇、专利文献218783篇;相关期刊142种,包括覆铜板资讯、电线电缆、印制电路资讯等; 相关会议17种,包括2011年全国阻燃学术会议、全国苯并噁嗪树脂应用研讨会、2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛等;无卤的相关文献由13262位作者贡献,包括不公告发明人、叶南飚、宋刚等。

无卤—发文量

期刊论文>

论文:374 占比:0.17%

会议论文>

论文:22 占比:0.01%

专利文献>

论文:218783 占比:99.82%

总计:219179篇

无卤—发文趋势图

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