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一种无卤无磷高耐热覆铜板的制备

         

摘要

随着环保的要求越来越严格,在覆铜板无卤化之后,又提出了无磷的要求.本文对瑞典的无卤无磷的新环保法案进行简介,并介绍无卤无磷型覆铜板的开发思路.所开发的无卤无磷型覆铜板满足瑞典新环保法案,阻燃性能好、高Tg、耐热性好、吸水率低,具有优异的综合性能,所制得的12层印制电路板可以满足通常的无铅回流焊制程,经下游PCB客户及终端评估获得通过.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2019年第4期|13-17|共5页
  • 作者单位

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

    广东东莞523038;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

    广东东莞523038;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

    广东东莞523038;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

    广东东莞523038;

    广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;

    广东东莞523038;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

    覆铜板; 无卤无磷; 性能;

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