Preparation and Application of Copper Clad Laminate with Microwave Ceramic and resin for Microwave PCB

摘要

有机树脂的特殊结构使它兼具无机和有机化合物的特点，是一种具有优异综合性能的树脂。其具有较低的介电常数和较低的介质损耗因子，同时具有高的耐热性和低的吸水性，并且在宽广的温度和高频范围内介电性能稳定，可用作介电性能好、高频特性好、耐高温的印制电路板（PCB）基体树脂。为了实现更低介电常数和更低介质损耗因子的高速信息传输或者实现更高介电常数和低介质损耗因子的小体积微波电路，需要进行改性研究获得优良复合PCB材料。 首先，针对有机树脂力学强度较差的问题，本论文从成型温度和压力等热压工艺条件入手，探究了玻璃纤维增强树脂介质复合板的制备工艺并探讨了其介电和力学等性能。 其次，为了进一步降低有机树脂的介...