四方扁平无引线封装结构

摘要

本发明公开一种四方扁平无引线(QFN)封装结构，包含引线框架、半导体管芯以及包封材料。引线框架包含管芯垫和环绕管芯垫的多个触点。半导体管芯安置在管芯垫上且电连接到多个触点，其中半导体管芯与管芯垫的第一侧之间的最短距离短于半导体管芯与管芯垫的第二侧之间的最短距离，且第一侧与第二侧相对。包封材料包封引线框架和半导体管芯且部分暴露多个触点，其中QFN封装的纵横比大体上等于或大于3。