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宗超; 秦慧斌; 黄晓宇;
中北大学机械工程与自动化学院,山西,太原,030051;
上海航天电子有限公司,上海,201800;
集成电路; 扁平封装; 引线成形; 冲压模具;
机译:低α绿色铸模化合物在低四方扁平封装上多层钯-铜引线键合的线扫改进研究
机译:引线宽度和间距对方形扁平封装(QFP)焊接接头可靠性的影响
机译:模具设计用于克服难以模具难以模糊的模具设计,涉及各种成形缺陷2可转移性,焊接线
机译:TAB外引线键合技术在高引线数扁平封装IC组装中的应用
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:用于高温应用的混合集成电路引线的实现
机译:通过超声波焊接封装扁平封装集成电路
机译:4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板的焊接方法和4方向引线扁平封装IC安装的焊接方法,空调机具有4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板。
机译:四向引线扁平封装IC安装印刷电路板,四向引线扁平封装IC的焊接方法以及具有四向引线扁平封装IC安装印刷电路板的空调装置
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