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杨蓉;
中国电子科技集团公司第十研究所;
机译:钻孔和切割:半导体器件的引线切割装置和半导体器件的引线切割方法
机译:用于高引线数,高密度器件的引线键合技术的进步
机译:研讨会报告“新型半导体器件技术及其方法概述”:后硅器件及未来工艺研究
机译:半导体器件引线框架在微波混合集成电路技术中的应用
机译:纳米结构金属陶瓷的激光工程网成形工艺研究
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:GaAs离子注入/激活技术及集成电路制造工艺研究
机译:制造辐射强化mIs器件和集成电路的sOs工艺研究。
机译:具有成形引线的集成电路器件及其形成方法
机译:使用引线框半导体集成电路器件的引线框半导体集成电路器件及其制造方法和工艺
机译:用于成形半导体器件的引线框架的装置和方法以及用于半导体器件的引线框架
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