用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB

摘要

本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；在第一铜基板的一侧放置第一光板层，在第二铜基板的一侧放置第二光板层；根据预设的第一压合叠层，将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；对第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板；根据预设的第二压合叠层，将第二内层板、上层板、下层板进行压合，得到多层板；对多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。这种PCB制作方法能够使得PCB满足平整度的要求。