一种高平整度PCB板的制作方法及其应用

摘要

本发明公开是关于一种高平整度PCB板的制作方法及其应用，涉及PCB板制备技术领域。用整张未开窗的高流动性PP片作外层线路的绝缘层；通过传压机使用钢板对钢板的压合方式对PP片进行压合，PP片表面覆以整张纯铜箔；通过蚀刻的方法，将PP片表面的纯铜箔蚀刻掉；使用CO2镭射钻孔机，将所需的焊盘开窗区域对应的PP片进行烧蚀去除，露出焊盘。本发明可大幅度改善常规PCB阻焊工艺平整度不佳问题，本发明可大幅度改善高端PCB产品平整性不足的问题，满足PCB产品表面平整度＜10um的工艺要求。