一种嵌埋铜PCB制作方法

摘要

介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接.印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣开且铜块零损耗,使其在进行封装贴片时可以与高散热的元器件直接进行接触,达到快速导热、散热目的.