公开/公告号CN113868946A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN202111120059.0
申请日2021-09-24
分类号G06F30/27(20200101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);G06N5/04(20060101);G06F113/18(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构50231 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙);
代理人许攀
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
入库时间 2023-06-19 13:29:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-11
授权
发明专利权授予
机译: 双晶圆载具工艺,用于创建具有硅通孔和微机电系统的集成电路管芯,该通孔和微机电系统受晶圆级产生的气密腔保护
机译: 集成电路包装中的硅通孔通孔
机译: 集成电路包装中的硅通孔通孔