公开/公告号CN113515916A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-19
原文格式PDF
申请/专利权人 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所;
申请/专利号CN202110735965.5
申请日2021-06-30
分类号G06F30/398(20200101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人任林冲
地址 100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号
入库时间 2023-06-19 12:54:37
机译: 利用走线凸点走线互连的倒装芯片封装
机译: 利用走线凸点走线互连的倒装芯片封装
机译: 倒装芯片封装的按迹凸点互连结构