公开/公告号CN113517332A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-19
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN202110632339.3
申请日2021-06-07
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/739(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/331(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘长春
地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
入库时间 2023-06-19 12:54:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/06 专利申请号:2021106323393 申请公布日:20211019
发明专利申请公布后的驳回
机译: 具有柱状超结区的超结半导体器件
机译: 具有柱状超结区和电极结构的超结半导体器件
机译: 超结半导体器件和超结半导体器件的制造方法