一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法

摘要

本发明公开了一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法，滤波器芯片和基板，所述滤波器芯片与所述基板连接，所述滤波器芯片包括晶圆，多个焊垫、围堰和盖子，所述焊垫设置在所述晶圆旁，所述晶圆四周设有围堰，所述围堰上方设有盖子，所述盖子紧贴在围堰上方，晶圆、围堰和盖子间形成密封腔，所述焊垫上电镀或化学镀有焊接层，焊接层上方设有锡球或金球；所述基板上设有多个金属焊盘和阻焊油，金属焊盘与所述锡球或金球焊接，所述多个金属焊盘之间设有凹槽，凹槽内设有所述盖子。本发明通过为晶圆提供多个空腔环境，同时提高盖子强度，提高产品的合格效率，可大大降低封装成本；芯片面的焊垫上植有锡球或金球，可大大提高倒装过程中的合格效率。