公开/公告号CN112802823A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏芯德半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202110339397.7
发明设计人 张杰;
申请日2021-03-30
分类号H01L23/552(20060101);H01L23/482(20060101);H01L23/485(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构32335 南京华恒专利代理事务所(普通合伙);
代理人裴素艳
地址 210032 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
入库时间 2023-06-19 10:58:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/552 专利申请号:2021103393977 申请公布日:20210514
发明专利申请公布后的驳回
机译: 引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译: 多芯片封装结构,晶圆级芯片封装结构及其制造工艺
机译: 具有阻挡结构的多芯片封装结构,具有阻挡结构的晶圆级芯片封装结构及其制造工艺