公开/公告号CN112424307A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社LG化学;
申请/专利号CN202080003960.7
申请日2020-05-08
分类号C09J163/02(20060101);C09J163/04(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/08(20060101);C09J7/10(20180101);C08G59/68(20060101);C08G59/62(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/603(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人赵丹;冷永华
地址 韩国首尔
入库时间 2023-06-19 10:00:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-15
授权
发明专利权授予
机译: 用于半导体电路连接的粘合剂组合物,半导体粘合剂膜使用相同,半导体封装制造方法和半导体封装
机译: 用于半导体电路连接的粘合剂组合物,半导体的粘合膜,制造半导体封装的方法,以及使用该半导体封装的方法
机译: 用于薄膜粘合剂的组合物,使用薄膜粘合剂生产相同,薄膜粘合剂,半导体封装的方法以及使用薄膜粘合剂制造半导体封装的方法