高密度半導体パッケージ基板用感光性フィルム

摘要

パソコン，携帯電話に代表される電子機器の小型化，高機能化に伴い，使用されるプリント配線板もファインパターン化が進んでいる。特に，半導体パッケージ（PKG）基板の配線パターンの高密度化が急激であり，数年後はL/S=5/5|ìmが量産化される可能性も考えられる。これに伴い，プリント配線板の回路形成に使用される感光性フィルム（D/F) も高解像度化，高密着化が年々進んでいる。図1にPKG基板のパターンに関するロードマップを示す。