University of Maryland College Park.;
机译:通过建模方法在电路板和产品级别对CSP封装的跌落冲击可靠性进行分析
机译:通过恒定温度下的加速电迁移测试估算集成电路铝金属化的可靠性
机译:在严重冲击和冲击载荷条件下的板级跌落测试中,MEMS包装的可靠性—第二部分:疲劳损伤建模
机译:无引起QFN封装的可靠性调查,直到寿命和特定于应用的板级压力测试
机译:恒定界面温度可靠性评估方法:测试产品中热界面材料的另一种方法。
机译:评估摄取和消除动力学建模方法以评估淡水无脊椎动物Gammarus pulex中生物富集因子的可靠性
机译:通过可靠性分析的一些一般结果,对废物包性能测试和建模进行的要求