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印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板

摘要

本发明公开一种印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板,其中印刷电路板用树脂组成物包含100重量份的液晶高分子、20至150重量份的双马来酰亚胺树脂以及20至150重量份的氰酸酯树脂。本发明的树脂组成物通过特定的组成成分和用量比例,可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性等特性。

著录项

  • 公开/公告号CN112280329A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宏泰电工股份有限公司;

    申请/专利号CN201910717344.7

  • 发明设计人 刘文卿;刘家桓;彭皓伟;游宗桦;

    申请日2019-08-05

  • 分类号C08L101/12(20060101);C08L79/08(20060101);C08L79/04(20060101);C08K5/521(20060101);C08K7/18(20060101);B32B15/14(20060101);B32B15/12(20060101);B32B33/00(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李小爽

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2023-06-19 09:41:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-02

    授权

    发明专利权授予

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