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一种减小晶圆翘曲的方法及晶圆键合方法

摘要

本发明提供一种减小晶圆翘曲的方法及晶圆键合方法,本发明的方法对在不同方向上存在翘曲度差异的晶圆,确定所述晶圆在不同方向上的翘曲度,并根据不同方向上的所述翘曲值,沿不同方向或者在晶圆的不同区域采用不同的退火策略对所述晶圆进行退火。例如,对晶圆沿某一个方向进行退火,或者在不同方向上设定不同的退火温度进行退火。通过上述不同的退火策略,调整晶圆不同方向上的应力,补偿晶圆不同方向上的翘曲度,使晶圆形状趋于平面化,最终满足加工及器件需求。另外,上述方法可以通过APC实现,只需要对退火策略进行调整便可实现,无需增加额外的步骤或者制程时间,可以实现量产,并且有利于降低生产成品。

著录项

  • 公开/公告号CN112216609A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202011001472.0

  • 申请日2020-09-22

  • 分类号H01L21/324(20060101);H01L21/60(20060101);H01L27/1157(20170101);H01L27/11582(20170101);

  • 代理机构11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人高园园

  • 地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

  • 入库时间 2023-06-19 09:32:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-26

    授权

    发明专利权授予

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