热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样及其试验方法

摘要

本发明涉及热暴露期间电气测试用印制电路板测试试样及其试验方法，包含双面或多层基板，多个镀覆孔/导通孔形成于基板内或贯穿基板；第一组线路图形与镀覆孔/导通孔的一个子集互联，第二组线路图形与镀覆孔/导通孔的另一不同子集互联；第一和第二组多个线路图形连接到连接点；第二组多个线路图形中一个用于测量温度，两个用于测量校准/偏移；测试网可选择性地包含菊花链测试网，菊花链的电阻测量是通过使用连接点连接第一或第二组线路图形中的一个，两个线路图形连接到菊花链的每一面，将4线开尔文电桥测量系统的每2根导线连接到菊花链的第一面和第二面来获取。本发明能够从一个测试网中收集单个或多个镀覆孔/导通孔的测量或电阻数据。