一种3D集成电路硅通孔故障检测系统及检测方法

摘要

本发明公开的一种3D集成电路故障测试系统及其测试诊断方法，包括电容，电容的上极板连接有由多个支路并联组成的第一开关，电容的上极板还连接第二开关和源极跟随器；电容的下极板接地。通过电容的上极板TSV施加电压信号，源极跟随器读出电压信号，根据电压信号降低的大小来判断TSV是否正常。本发明能够分析TSV电学特性，实现对TSV开路和短路缺陷的测试、定位和分级。电路结构简单，无需外接参考电压及测试电路。本发明采用同一套检测电路，通过测试模式设置，可完成对TSV的短路、开路故障检测，尤其是可以实现对于高密度TSV阵列的在线测试和诊断。