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机译:具有硅通孔的3D集成电路热性能分析的有效方法
Xidian Univ Sch Microelect Xian 710071 Shaanxi Peoples R China;
Analytical model; equivalent thermal conductivity; thermal behavior; 3-D integrated circuits (3-D ICs); through-silicon via (TSV);
机译:片上互连对带有硅通孔的3D集成电路性能的影响:第二部分
机译:适用于高速三维集成电路(3-D IC)的低损耗气腔硅通孔(TSV)
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:3-D集成电路中聚合物嵌入的硅通孔(TSV)的建模和表征
机译:对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:通过3-D集成电路通过硅通孔的热管理