首页> 外文OA文献 >Thermal management of the through silicon vias in 3-D integrated circuits

【2h】

Thermal management of the through silicon vias in 3-D integrated circuits

机译：通过3-D集成电路通过硅通孔的热管理

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Kang-Jia Wang; Chu-Xia Hua; Hong-Chang Sun;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2019
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Thermal management of the through silicon vias in 3-D integrated circuits [J] . Kang-Jia Wang, Chu-Xia Hua, Hong-Chang Sun Thermal science . 2019,第4期

机译：3-D集成电路中硅通孔的热管理
2. An Effective Approach for Thermal Performance Analysis of 3-D Integrated Circuits With Through-Silicon Vias [J] . Chai Jingrui, Dong Gang, Yang Yintang Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2019,第5期

机译：具有硅通孔的3D集成电路热性能分析的有效方法
3. Impact of On-Chip Interconnect on the Performance of 3-D Integrated Circuits With Through Silicon Vias: Part I [J] . Vachan Kumar, Hanju Oh, Xuchen Zhang, IEEE Transactions on Electron Devices . 2016,第6期

机译：片上互连对通过硅通孔的3D集成电路性能的影响：第一部分
4. Modeling and characterization of polymer-embedded through-silicon vias (TSVs) in 3-D integrated circuits [C] . Chenbing Qu, Zhangming Zhu, Yintang Yang, IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium . 2017

机译：3-D集成电路中聚合物嵌入的硅通孔（TSV）的建模和表征
5. The Scaling and Microstructure Effects on the Thermal Stress and Reliability of Through-Silicon Vias in 3D Integrated Circuits [D] . Spinella, Laura Emilie. 2017

机译：对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
6. Dielectric Spectroscopic Detection of Early Failures in 3-D Integrated Circuits [O] . Yaw Obeng, C. A. Okoro, Jung-Joon Ahn, -1

机译：介电谱检测3-D集成电路中的早期故障
7. Thermal Management in 3-D Integrated Circuits with Graphene Heat Spreaders [O] . Barua A., Hossain Md. S., Masood K.I., 2012

机译：带有石墨烯散热器的3D集成电路中的热管理

Thermal management of the through silicon vias in 3-D integrated circuits

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅