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赝配高电子迁移率晶体管的外延材料及赝配高电子迁移率晶体管

摘要

本发明公开了一种赝配高电子迁移率晶体管的外延材料,选用半绝缘GaAs作为衬底层,在所述衬底层上依次逐层生长GaAs缓冲层、AlGaAs/GaAs超晶格层、未掺杂的AlGaAs层、第一掺杂层、第一AlGaAs隔离层、InGaAs沟道层、第二AlGaAs隔离层、第二掺杂层、AlGaAs势垒层、掺杂帽层,InGaAs沟道层包括依次逐层生长的第一InGaAs沟道层、第二InGaAs沟道层和第三InGaAs沟道层,第一InGaAs沟道层和第三InGaAs沟道层中的In组分均小于第二InGaAs沟道层中的In组分。本发明能够减少电子迁移率受界面散射的影响和降低中间InGaAs沟道层中由于晶格失配而产生晶体缺陷的风险。本发明还提供了一种具有上述外延材料的赝配高电子迁移率晶体管。

著录项

  • 公开/公告号CN108807529A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科芯电半导体科技(北京)有限公司;

    申请/专利号CN201810587096.4

  • 发明设计人 杨秋旻;张杨;曾一平;

    申请日2018-06-06

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/207(20060101);H01L29/205(20060101);

  • 代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张素红

  • 地址 100076 北京市大兴区西红门镇金盛大街2号院23号楼二层(中科芯电)

  • 入库时间 2023-06-19 07:11:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20180606

    实质审查的生效

  • 2018-11-13

    公开

    公开

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