公开/公告号CN108346593A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-31
原文格式PDF
申请/专利号CN201810266977.6
发明设计人 张文伟;
申请日2018-03-28
分类号
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人陈广民
地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
入库时间 2023-06-19 06:30:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180328
实质审查的生效
2018-07-31
公开
公开
机译: 晶圆级芯片包装,制造晶圆的方法以及包括晶圆级芯片包装的半导体芯片模块
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机译: 晶圆级透镜阵列的形成方法,形成类型,晶圆级透镜阵列以及具有该晶圆级透镜阵列的晶圆级透镜阵列