公开/公告号CN108054110A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 德淮半导体有限公司;
申请/专利号CN201711305396.0
申请日2017-12-11
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤;董琳
地址 223300 江苏省淮安市长江东路599号
入库时间 2023-06-19 05:20:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20171211
实质审查的生效
2018-05-18
公开
公开
机译: 裸芯片组,裸芯片检查方法,裸芯片和裸芯片安装电路板
机译: 具有包含与产品芯片有关的信息的特征图案的产品芯片和裸片,制造此类产品芯片和裸片的方法以及从封装的裸片读取特征图案的方法
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