裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究

摘要

军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障,其中,老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点.基于ABTS设备,根据现有的国内外标准,设计专用的PCB板以及相对应的程序,进行老炼过程中测试,建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法,使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求.