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含有铁电栅介质的叠层栅增强型GaN高电子迁移率晶体管及制备方法

摘要

本发明公开了一种含有铁电栅介质的叠层栅增强型GaN高电子迁移率晶体管,主要解决现有同类器件可靠性差的问题。其自下而上包括衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、AlN插入层、AlGaN势垒层、GaN帽层、SiN钝化层、栅介质层和SiN保护层,SiN钝化层中设有凹型结构,凹型结构内壁及SiN钝化层表面设有栅介质层,其包括AlN或Al2O3介质插入层和HfZrO铁电层,GaN缓冲层的两端设有源电极和漏电极,栅介质层的中间设有栅电极,源电极和漏电极上设有金属互联层,栅电极和钝化层表面的栅介质层上覆盖有SiN保护层,本发明提高了器件的可靠性,减小了增强型器件的栅漏电,可用于作为需要较大阈值电压的开关器件。

著录项

  • 公开/公告号CN107369704A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201710558126.4

  • 申请日2017-07-10

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L21/335(20060101);H01L29/778(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华;朱红星

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 03:48:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20170710

    实质审查的生效

  • 2017-11-21

    公开

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