使用无凸块内置层(BBUL)封装的封装上封装

摘要

在一些实施例中，介绍了使用无凸块内置层(BBUL)封装的封装上封装。就此而言，介绍了一种设备，包括：微电子管芯，所述微电子管芯具有有效表面、平行于所述有效表面的无效表面以及至少一个侧面；与所述至少一个微电子管芯的侧面相邻的包封材料，其中所述包封材料包括基本与所述微电子管芯的有效表面共面的底表面和基本与所述微电子管芯的无效表面共面的顶表面；所述包封材料中从所述顶表面延伸到所述底表面的通孔连接；设置于所述微电子管芯的有效表面和所述包封材料表面的至少一部分上的第一电介质材料层；设置于所述第一电介质材料层上的多个内置层；以及设置于所述第一电介质材料层和所述内置层上并与所述微电子管芯的有效表面电接触的多个导电迹线。此外，还公开了其他实施例，并要求保护其权益。