机译:镍硅薄膜作为磁控溅射沉积在凸块下金属化中的阻挡层,用于无铅芯片封装
Applied Materials Inc., Santa Clara, California 95054;
机译:磁控溅射沉积在柔性硅器件的低成本金属带上直接合成双轴织构的二硅化镍薄膜
机译:磁控溅射沉积在硅基底上制备的掺镍类金刚石碳薄膜的摩擦学行为
机译:射频磁控溅射在硅上沉积高取向Ta_2O_5压电薄膜以制造薄膜体声谐振器结构
机译:镍硅合金的磁控溅射作为无铅倒装芯片包装的薄膜UBM
机译:用于微辐射热计应用的脉冲直流磁控溅射氧化钒薄膜的制备,表征和沉积后修饰
机译:大功率脉冲磁控溅射镍薄膜的斜角沉积
机译:高功率脉冲磁控溅射镍薄膜的倾斜角沉积