允许使用高含锡量焊块的凸块下金属化层

摘要

制造包括邻接导电焊盘的粘附层、邻接粘附层的含钼阻挡层、邻接含钼阻挡层的润湿层以及邻接润湿层的高含锡量焊接材料的凸块下金属化结构的装置和方法。可将润湿层基本包含于高含锡量焊料中以形成金属间复合层。含铝阻挡层防止高含锡量焊接材料中的锡的移动向邻接导电焊盘的电介质层迁移并可能引起分层和/或腐蚀任何底层结构，尤其是可能存在的铜结构。