公开/公告号CN105977177A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201610307798.3
申请日2016-05-11
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2023-06-19 00:34:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-10
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/66 申请公布日:20160928 申请日:20160511
发明专利申请公布后的驳回
2016-10-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20160511
实质审查的生效
2016-09-28
公开
公开
机译: 用于制造集成电路的半导体结构中的材料层的完整性的测试方法,涉及制造包含材料的结构元件和包含另一种材料的层的半导体结构
机译: 半导体器件,半导体器件的测试结构和测试方法
机译: 具有测试结构的半导体器件和半导体器件测试方法