首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >蔚华科技加速产品线布局前后段半导体设备全面到位晶圆、封装、测试完整解决方案于上海半导体展登场

蔚华科技加速产品线布局前后段半导体设备全面到位晶圆、封装、测试完整解决方案于上海半导体展登场

         

摘要

cqvip:蔚华科技(台湾股票代码:3055)是大中华地区半导体测试解决方案专业品牌,拥有先进的全方位解决方案及产品,提供半导体从设计、生产到制造各阶段不同产品,涵盖晶圆检测分析、封装、测试、验证等设备、应用工程与客户服务。将代理线转换视为企业转型的重要契机,蔚华展开双手积极迎向不同产品线的合作机会,迅速展开产品布局,除了原有的Toray(东丽工程)及Hamamatsu(滨松光子学)已开始收成,近期也已引进德国ERS electronic GmbH和韩国探针台大厂SEMICS,3月20-22日于上海举行的半导体展更有完整的解决方案介绍,精彩可期。

著录项

  • 来源
    《中国集成电路》 |2019年第3期|93|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号