半导体封装镀锡的技术难点及解决方案

摘要

根据对半导体封装镀锡技术和工艺过程的深入了解和市场调查,总结分析出包括除溢料和连续电镀相关技术难点,提出了相应的解决方案.文中介绍并分析比较了各种解决方案的优劣、产品功能和性能,并对解决镀锡难题提出了今后改进和提高的方向和设想.针对全自动液中折返引线框架连续去溢料-高压水刀/高速线生产线不能自动连续，操作环境差，药液带出量大，洗水量大等问题，采用链式传输液中折返连续处理、自动上下料，化学浸煮后自动下料直接自动转入高压水刀或高速线自动上料，完成化学浸煮一高压水刀喷淋/高速电镀全自动一体化整套工艺。针对半导体引线框架电镀免退镀夹具和钢带需要退镀和定期更换，钢带、边筋或中筋上锡浪费等难点，通过导电夹头加橡胶密封避免退镀，通过将钢带、边筋或中筋加橡胶遮蔽避免上锡浪费。作为专注于半导体行业封装精密电镀设备的研发和生产公司，乐于创新，专注精密，以客户的需求和行业的技术发展为己任，针对技术难点提出并实现比较完美的解决方案，并将此转换为客户的长期利益，助力客户在市场上取得竞争优势，实现行业的技术进步和公司的发展壮大。