一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板

摘要

本发明提供了一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。以固体重量计，所述硅树脂组合物包括：有机硅树脂50～90份，端乙烯基硅油20～80份，增粘剂0.1～5份，填料0～60份，催化剂0.0001～0.5份，抑制剂0.00001～0.1份，其中交联剂中的Si-H与有机硅树脂中的Si-Vi摩尔比为1.0～1.7。本发明的树脂组合物的树脂主体为热固性硅树脂，以此制备的层压板具有优异的耐热性和阻燃性，同时具有非常低的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)。